专利详情

专利名称	一种基于电致发热效应的一维纳米材料的焊接方法
申请号	CN201310571335.4	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103624388A	公开（授权）日	2014.03.12
申请（专利权）人	中国科学院合肥物质科学研究院	发明（设计）人	金震
主分类号	B23K11/16(2006.01)I	IPC主分类号	B23K11/16(2006.01)I;B82B3/00(2006.01)I
专利有效期	一种基于电致发热效应的一维纳米材料的焊接方法至一种基于电致发热效应的一维纳米材料的焊接方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种基于电致发热效应的一维纳米材料的焊接方法，其通过探针电极施加一定波形和大小的电压，将单根一维纳米材料焊接在带电极基底上。本发明通过一维纳米材料的电致发热，使基底上的导电膜与一维纳米材料结合部的局部互溶即可达到焊接的效果，且一维纳米材料与基底之间的结合强度大于50nN。本发明具有可精确选择控制一维纳米材料的焊接位置，焊点小、精确度高；不需引入其他的焊接材料，不会对样品造成污染，对纳电子学的发展起到关键的推动作用。