专利详情

专利名称	厚型气体电子倍增探测器膜板的制作方法
申请号	CN201310674407.8	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103635026A	公开（授权）日	2014.03.12
申请（专利权）人	中国科学院大学;北京新立机械有限责任公司	发明（设计）人	郑阳恒;刘宏邦;刘倩;谢一冈;陈石;周晓康;董洋;张强;李雪冰;张炜;汪晶;常洁
主分类号	H05K3/06(2006.01)I	IPC主分类号	H05K3/06(2006.01)I
专利有效期	厚型气体电子倍增探测器膜板的制作方法至厚型气体电子倍增探测器膜板的制作方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种厚型气体电子倍增探测器膜板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：剪裁、清洗双面敷铜板；钻定位孔；两面同时压光致抗蚀干膜；将外图形菲林与压好光致抗蚀干膜的电路板对好位后放在曝光机上进行曝光；显影、蚀刻去铜、退掉光致抗蚀干膜；数控机床将双面敷铜板打出孔阵列；喷淋双面敷铜板。本发明的有益之处在于：采用整板微蚀工艺进行制作，便于大面积制作THGEM膜板，已成功制作出300mm×300mm的THGEM膜板，而且rim均匀性一致；利用全自动电路板制作设备，可以批量生产，成品率在95%以上；THGEM膜板与读出阳极板相互独立，可以根据需要设计加工成不同大小和形状。