专利详情

专利名称	一种微机械芯片测试探卡及其制作方法
申请号	CN201210330880.X	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103675365A	公开（授权）日	2014.03.26
申请（专利权）人	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	发明（设计）人	杨恒;顾杰斌;叶挺;李昕欣
主分类号	G01R1/06(2006.01)I	IPC主分类号	G01R1/06(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I
专利有效期	一种微机械芯片测试探卡及其制作方法至一种微机械芯片测试探卡及其制作方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明提供一种微机械芯片测试探卡及其制作方法，在SOI衬底中定义悬臂梁图形，于悬臂梁的悬空端制作内壁绝缘的盲孔，于盲孔内制作探针，于悬臂梁表面制作金属引线，于悬臂梁的固定端制作焊球，正面刻蚀SOI形成悬臂梁结构，将焊球倒装于陶瓷基底，从底面刻蚀衬底硅以释放悬臂梁以完成制备。本发明具有加工精度高、加工工艺简单、制作的测试探卡的机械强度高、各探针可依据待测芯片管脚位置的分布进行排列等优点。本发明的制作工艺与传统的CMOS工艺及微机加工工艺兼容，适用于工业生产。