专利详情

专利名称	一种热降解的环氧树脂单体及其制备方法与底部填充料
申请号	CN201310574404.7	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103664834A	公开（授权）日	2014.03.26
申请（专利权）人	中国科学院深圳先进技术研究院	发明（设计）人	孙蓉;赖茂柏;张国平
主分类号	C07D303/16(2006.01)I	IPC主分类号	C07D303/16(2006.01)I;C07D301/14(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I
专利有效期	一种热降解的环氧树脂单体及其制备方法与底部填充料至一种热降解的环氧树脂单体及其制备方法与底部填充料	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种热降解的环氧树脂单体及其制备方法与底部填充料。该热降解的环氧树脂单体的结构式为R为碳原子数小于10的烷基、烯烃基、苯基、萘基和蒽基；R'为结构式为的基团、碳原子数为1～10的烷基或碳原子数为1～10的烷基的非共轭取代基团，R''为氢、苯基、碳原子数为1～10的烷基或碳原子数为1～10的烷基的非共轭取代基团。该热降解的环氧树脂单体在高温下会受热分解，使用该热降解的环氧树脂单体的底部填充料温度升高到200～240℃时，热降解的环氧树脂单体受热分解，底部填充料粘结强度大幅度下降，从而可将芯片从基板上摘除，实现返修工艺。因而，使用该热降解的还原树脂可以制备具有可返修特性的底部填充料。