专利详情

专利名称	一种制作嵌入式超薄芯片的三维柔性堆叠封装结构的方法
申请号	CN201210321441.2	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103681458A	公开（授权）日	2014.03.26
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	张霞;于大全;张博
主分类号	H01L21/768(2006.01)I	IPC主分类号	H01L21/768(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I
专利有效期	一种制作嵌入式超薄芯片的三维柔性堆叠封装结构的方法至一种制作嵌入式超薄芯片的三维柔性堆叠封装结构的方法	法律状态	专利申请权、专利权的转移
说明书摘要	本发明公开了一种制作嵌入式超薄芯片的三维柔性堆叠封装结构的方法，包括：选取带有单层金属层的柔性基板，对该柔性基板上的单层金属层进行刻蚀形成多个金属电极，并对柔性基板没有单层金属层的一面进行激光刻槽形成多个槽；在该柔性基板具有多个槽的一面倒装热压键合多个芯片；将该柔性基板热压键合有多个芯片的一面与一柔性介质层进行热压，使该多个芯片被嵌入到该柔性介质层中；对该柔性基板已嵌入多个芯片的柔性介质层一面进行减薄，得到减薄后的嵌入多个芯片的柔性介质模块；将该柔性介质模块上没有芯片的部分弯折，实现多个芯片的堆叠；对多个芯片堆叠的三维柔性封装模块进行灌封及固化；以及对灌封后的三维柔性封装模块进行打线或植球。