封装元器件的高温存储架
- 申请号：CN201320621810.X
- 专利类型：实用新型
- 申请（专利权）人：中国科学院微电子研究所
- 公开(公开)号：CN203521387U
- 公开(公开)日：2014.04.02
- 法律状态：授权
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专利详情
| 专利名称 | 封装元器件的高温存储架 | ||
| 申请号 | CN201320621810.X | 专利类型 | 实用新型 |
| 公开（公告）号 | CN203521387U | 公开（授权）日 | 2014.04.02 |
| 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 丁凯凯;高博;王立新 |
| 主分类号 | H01L21/673(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/673(2006.01)I |
| 专利有效期 | 封装元器件的高温存储架 至封装元器件的高温存储架 | 法律状态 | 授权 |
| 说明书摘要 | 本实用新型公开了一种封装元器件的高温存储架，属于支撑装置技术领域。所述封装元器件的高温存储架包括金属板及支撑部件；金属板与支撑部件连接；所述金属板上设置有凹槽；所述元器件设置在所述凹槽内。本实用新型封装元器件的高温存储架使元器件可以按顺序固定放置，便于试验记录与操作，避免元器件发生摩擦。 | ||
交易流程
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01
选取所需
专利 -
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确认专利
可交易 - 03 签订合同
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成功 - 06 支付尾款
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过户资料
平台保障
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