专利详情

专利名称	一种用于单根一维纳米材料焊接的助焊料及其焊接方法
申请号	CN201310607541.6	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103706959A	公开（授权）日	2014.04.09
申请（专利权）人	中国科学院合肥物质科学研究院	发明（设计）人	金震
主分类号	B23K35/22(2006.01)I	IPC主分类号	B23K35/22(2006.01)I;B23K28/00(2006.01)I
专利有效期	一种用于单根一维纳米材料焊接的助焊料及其焊接方法至一种用于单根一维纳米材料焊接的助焊料及其焊接方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明提供一种用于单根一维纳米材料焊接的助焊料及其焊接方法，所述助焊料是将直径为5～100nm的贵金属纳米材料通过超声分散于溶剂中形成1?g/mL-10mg/mL溶液。通过在待焊接的一维纳米材料与带电极基底之间填入小直径贵金属纳米材料溶液作为助焊料，由于贵金属纳米材料的直径越小，其熔点就越低，则施加电压时其先熔化而将一维纳米材料与带电极基底进行连接起来，从而实现低电压下的电致热一维纳米材料的焊接并增加了其焊接强度。