专利详情

专利名称	一种刚柔结合板的三维封装散热结构
申请号	CN201320683361.1	专利类型	实用新型
公开（公告）号	CN203536412U	公开（授权）日	2014.04.09
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司	发明（设计）人	侯峰泽;谢慧琴;张迪;邱德龙
主分类号	H01L23/367(2006.01)I	IPC主分类号	H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I
专利有效期	一种刚柔结合板的三维封装散热结构至一种刚柔结合板的三维封装散热结构	法律状态	授权
说明书摘要	本实用新型公开了一种刚柔结合板的三维封装散热结构，包括：一个柔性基板；压合在柔性基板上的一个底部基板和两个刚性基板，两个刚性基板对称分布在底部基板的两侧，两个刚性基板中挖有空腔；粘接固定在两个刚性基板背面的两个铜基；焊接在底部基板上的一个底部芯片；形成于底部芯片与底部基板之间的芯片下凸点；填充于底部芯片与底部基板之间芯片下凸点周围的底部填充胶；分别焊到或粘到两个铜基上的两个顶部芯片；将两个顶部芯片键合到刚性基板上的键合引线；塑封材料；形成于底部基板背面的BGA球；通过BGA球来固定底部基板的PCB板；以及安装于顶部的两个铜基之上的散热器。利用本实用新型，增加了封装体的散热路径，能够更为有效的散出热量。