专利详情

专利名称	一种真空旋转电磁搅拌细化合金晶粒的铸造装置
申请号	CN201320739712.6	专利类型	实用新型
公开（公告）号	CN203556850U	公开（授权）日	2014.04.23
申请（专利权）人	中国科学院金属研究所	发明（设计）人	韦华;张洪宇;郑启;王志辉;金涛;孙晓峰;胡壮麒
主分类号	B22D27/02(2006.01)I	IPC主分类号	B22D27/02(2006.01)I
专利有效期	一种真空旋转电磁搅拌细化合金晶粒的铸造装置至一种真空旋转电磁搅拌细化合金晶粒的铸造装置	法律状态
说明书摘要	本实用新型涉及金属材料铸造领域，具体为一种真空旋转电磁搅拌细化合金晶粒的精密铸造装置。该铸造装置熔炼室中设置感应炉和铸型室，感应炉位于铸型室的上方；在铸型室中设置旋转电磁搅拌器，旋转电磁搅拌器由电磁搅拌线圈和冷却水套构成，电磁搅拌线圈设置于冷却水套外侧，铸型设置于冷却水套内侧，旋转电磁搅拌器通过冷却水套与铸型室中的铸型相隔离。旋转电磁搅拌控制系统将三相交流电通过整流器变成一个固定的直流电压，然后通过逆变电路变成一个频率和电压可调的交流电，输出给电磁搅拌线圈，驱动电磁搅拌线圈形成旋转磁场，通过旋转磁场对钢液进行搅拌，能够降低铸件夹渣含量，减少中心缩孔、消除宏观偏析和提高铸件的等轴晶比率等。