专利详情

专利名称	含双三氟甲基苯和联萘结构单元的低介电常数聚合物
申请号	CN201410028010.6	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103755534A	公开（授权）日	2014.04.30
申请（专利权）人	中国科学院上海有机化学研究所	发明（设计）人	房强;王佳佳;袁超;贺凤开;金凯凯;陈华;刁屾;田松;童佳伟;孙晶
主分类号	C07C43/29(2006.01)I	IPC主分类号	C07C43/29(2006.01)I;C07C41/16(2006.01)I;C08G61/12(2006.01)I;C08L65/00(2006.01)I
专利有效期	含双三氟甲基苯和联萘结构单元的低介电常数聚合物 至含双三氟甲基苯和联萘结构单元的低介电常数聚合物	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明提供了一种含双三氟甲基苯和联萘结构单元的低介电常数聚合物，及其制备方法和应用。具体地，本发明提供了一种如式I所示的聚合物单体，及用所述单体进行聚合反应得到的聚合物。所述的聚合物具有良好的电学性能以及成膜性，适用于电子电气行业作为绝缘包覆层和电子元器件的封装材料。

交易流程

• 01 选取所需
  专利
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• 04 上报材料
• 05 确认变更
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• 07 交付证书

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