专利详情

专利名称	一种光纤端头封装机构
申请号	CN201410035610.5	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103777285A	公开（授权）日	2014.05.07
申请（专利权）人	中国科学院半导体研究所	发明（设计）人	张志研;林学春;牛奔;南景洋;侯玮
主分类号	G02B6/42(2006.01)I	IPC主分类号	G02B6/42(2006.01)I
专利有效期	一种光纤端头封装机构至一种光纤端头封装机构	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种大功率光纤端头封装机构，包括一个主体铠甲、一个吸收黑体和至少一个反射体，主体铠甲呈圆筒形，圆筒的一端具有开口，另一端具有一个底面，并在底面的中心处开设一个通孔，开口用于容纳并固定与光纤熔接的端帽，通孔用于穿设光纤的端头；吸收黑体位于主体铠甲的内部的贴近底面的一侧，且贴合于该主体铠甲的内侧壁，并且，吸收黑体的中心具有与主体铠甲的通孔同心的黑体通孔，该黑体通孔能使去除涂覆层的光纤从中穿过但不接触该吸收黑体；反射体相互贴合且与主体铠甲的内侧壁和吸收黑体贴合，用于反射从开口一侧入射的光。本发明能使光纤端头可以方便地安装，并且在应用过程中能够较好地防止返回光，使光纤不易损坏。