专利详情

专利名称	一种IC装备真空反应腔冷却水道真空电子束焊接夹具
申请号	CN201210433228.0	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103785938A	公开（授权）日	2014.05.14
申请（专利权）人	中国科学院沈阳自动化研究所	发明（设计）人	乔红超;赵吉宾;于彦凤
主分类号	B23K15/06(2006.01)I	IPC主分类号	B23K15/06(2006.01)I;B23K37/04(2006.01)I
专利有效期	一种IC装备真空反应腔冷却水道真空电子束焊接夹具至一种IC装备真空反应腔冷却水道真空电子束焊接夹具	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明属于IC装备真空电子束焊接领域，具体地说是一种IC装备真空反应腔冷却水道真空电子束焊接夹具，包括XY轴二维平台、立卧动力头、转动卡盘及顶尖组件，其中XY轴二维平台安装在真空电子束焊机上，所述立卧动力头及转动卡盘通过安装座安装在XY轴二维平台的XY直线工作台上，转动卡盘安装在安装座上，并通过传动装置与立卧动力头的输出端相连接；夹持在转动卡盘上的被焊接工件具有随XY轴二维平台沿X轴、Y轴往复移动以及随转动卡盘旋转三个自由度。本发明具有结构简单、质量轻、使用方便、成本低等优点，在提高生产效率的同时，保证了焊接质量的均匀性和稳定性。