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一种嵌段共聚物有序介孔薄膜的制备方法

  • 申请号:CN201410036588.6
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院长春应用化学研究所
  • 公开(公开)号:CN103788398A
  • 公开(公开)日:2014.05.14
  • 法律状态:实质审查的生效
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 一种嵌段共聚物有序介孔薄膜的制备方法
申请号 CN201410036588.6 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN103788398A 公开(授权)日 2014.05.14
申请(专利权)人 中国科学院长春应用化学研究所 发明(设计)人 李宏飞;薛菲菲;蒋世春
主分类号 C08J9/28(2006.01)I IPC主分类号 C08J9/28(2006.01)I;C08L53/00(2006.01)I
专利有效期 一种嵌段共聚物有序介孔薄膜的制备方法 至一种嵌段共聚物有序介孔薄膜的制备方法 法律状态 实质审查的生效
说明书摘要 本发明提供一种嵌段共聚物有序介孔薄膜的制备方法,属于介孔薄膜制备方法领域。该方法将聚苯乙烯-b-聚4-乙烯基吡啶溶于混合溶剂中,在室温下密封陈化后,通过旋涂法涂膜即得到嵌段共聚物有序介孔薄膜,所述的嵌段共聚物聚苯乙烯-b-聚4-乙烯基吡啶的数均分子量为10000~100000,聚苯乙烯段的组成分数为嵌段共聚物总体的0.4~0.6。该方法通过对嵌段共聚物溶液的陈化使其在涂膜过程中形成介孔结构,并通过调整加入无机盐的含量,制备不同孔尺寸的介孔薄膜,和现有技术相对比,本发明的方法工艺简单、条件温和、成本低。实验结果表明:本发明的方法制备得到的介孔薄膜为规整六方堆积有序结构,孔尺寸为20~50nm。

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