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半导体温控储存装置

  • 申请号:CN201320656711.5
  • 专利类型:实用新型
  • 申请(专利权)人:深圳先进技术研究院
  • 公开(公开)号:CN203629178U
  • 公开(公开)日:2014.06.04
  • 法律状态:
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 半导体温控储存装置
申请号 CN201320656711.5 专利类型 实用新型
公开(公告)号 CN203629178U 公开(授权)日 2014.06.04
申请(专利权)人 深圳先进技术研究院 发明(设计)人 皮礼明;秋云海
主分类号 F25D11/00(2006.01)I IPC主分类号 F25D11/00(2006.01)I;F25B21/02(2006.01)I;F25D29/00(2006.01)I
专利有效期 半导体温控储存装置 至半导体温控储存装置 法律状态
说明书摘要 本实用新型公开了一种半导体温控储存装置,包括一箱体,其中,所述箱体中设置有:半导体制冷系统,包括一半导体制冷片,半导体制冷片的一端与水冷头连接,与水冷头中的液体进行热交换,另一端与一散热片连接,与箱体的外部进行热交换;水循环系统,与半导体制冷片实现热交换,向箱体内提供冷风或热风;控制芯片,包括一单片机,驱动水循环系统和半导体制系统;其中,所述箱体的容积范围是1~10立方分米;所述箱体内温度控制范围是0~40℃。本实用新型提供的温控储存装置结构简单,制造成本低,适合于较小体积的物品的恒温密封保存。

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