专利详情

专利名称	一种电路板的制作方法
申请号	CN201410116337.9	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103874346A	公开（授权）日	2014.06.18
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司	发明（设计）人	于中尧
主分类号	H05K3/46(2006.01)I	IPC主分类号	H05K3/46(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I
专利有效期	一种电路板的制作方法至一种电路板的制作方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种电路板的制作方法，包括如下步骤：将第一铜箔板、第一半固化片和第二铜箔板依次低温压合成板材；按照电路设定的规则，在第一铜箔板上通过激光钻定位标记；根据定位标记，在板材上光刻制作贴片对准标记；将板材加热至第一半固化片具有粘度，将芯片和带有导电通孔的过孔单元根据贴片对准标记贴在第一半固化片上；将第三铜箔板、第二半固化片、半固化树脂片和板材进行压合，形成芯板结构；将芯板结构加热，使第一半固化片、第二半固化片和半固化树脂片固化；在芯板上制作外层电路，并在外层电路表面的阻焊窗口植球。本发明中的过孔采用埋入过孔单元的方式与芯片同时埋入，降低工艺成本和设备成本。