专利详情

专利名称	一种覆铜板及其制作方法
申请号	CN201410116252.0	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103874327A	公开（授权）日	2014.06.18
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司	发明（设计）人	于中尧
主分类号	H05K1/11(2006.01)I	IPC主分类号	H05K1/11(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I
专利有效期	一种覆铜板及其制作方法至一种覆铜板及其制作方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及印刷线路板制造技术领域，尤其涉及一种覆铜板及其制作方法。本发明公开的覆铜板包括第一铜箔板、第二铜箔板及设置在第一铜箔板和第二铜箔板之间的带有导电通孔的过孔单元，过孔单元与第一铜箔板和第二铜箔板之间分别设有第一绝缘层和第二绝缘层，过孔单元周围填充有绝缘树脂。本发明公开的覆铜板的制作方法是按照设定的规则，将带有导电通孔的过孔单元预先埋入到芯板中。本发明由于过孔的形成没有机械钻孔工艺，通孔金属化工艺，塞孔工艺、磨刷工艺，因此降低了工艺成本和设备成本；而且过孔单元可以从生产过孔单元的工厂获得，提高生产效率，降低生产成本。