专利详情

专利名称	一种用于PoP封装的散热结构
申请号	CN201320681795.8	专利类型	实用新型
公开（公告）号	CN203659838U	公开（授权）日	2014.06.18
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司	发明（设计）人	侯峰泽;谢慧琴;张迪;刘丰满
主分类号	H01L23/367(2006.01)I	IPC主分类号	H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I
专利有效期	一种用于PoP封装的散热结构至一种用于PoP封装的散热结构	法律状态	授权
说明书摘要	本实用新型公开了一种用于PoP封装的散热结构，包括：上层封装体，包括上层封装基板和贴在或焊在上层封装体的上层封装基板中多个thermal?via上的多个上层封装导热芯片或器件；下层封装体，包括下层封装基板和贴在或焊在下层封装基板表面的多个下层封装导热芯片或器件；BGA支撑球，形成在上层封装体与下层封装体之间，实现上下两层封装体的电互联；BGA球，形成于下层封装体的下层封装基板的背面，以支撑上下两层封装体；散热罩，覆盖于上层封装体之上，以实现上层封装体的上层封装导热芯片或器件散热及屏蔽；以及热界面材料，形成于上层封装体的上层封装导热芯片或器件与散热罩之间，以减小上层封装体与散热罩之间的接触热阻。