专利详情

专利名称	折叠槽天线结构及其制作方法
申请号	CN201210559635.6	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103887601A	公开（授权）日	2014.06.25
申请（专利权）人	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	发明（设计）人	王天喜;罗乐;徐高卫
主分类号	H01Q1/38(2006.01)I	IPC主分类号	H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I
专利有效期	折叠槽天线结构及其制作方法至折叠槽天线结构及其制作方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明提供一种折叠槽天线结构及其制作方法，通过在硅衬底上涂覆具有流动性的低介电常数的有机介电材料并固化作为天线的介质基板，在该基板上制作折叠槽天线图形，并在天线图形下方对应的区域刻蚀所述硅衬底形成介质空腔。介质空腔的刻蚀方法为：在制作天线图形前，先用低成本的湿法KOH刻蚀，做完天线后采用DRIE干法刻蚀剩下的硅薄膜。本发明的折叠槽天线克服了硅基集成天线介质基板较薄的缺点，显著增加了天线的带宽并提高了天线的性能，可以使天线带宽增加到15%以上。本发明的制作流程与埋置型芯片封装兼容，所制作出来的天线可以和芯片一起封装，减小了信号线的传输距离，从而减小了损耗。同时，天线与芯片集成在一起，提高了可靠性，减小了体积，符合现代集成电路封装的趋势。