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基于GaN基异质结构的二极管结构及制作方法

  • 申请号:CN201410112734.9
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院半导体研究所
  • 公开(公开)号:CN103904134A
  • 公开(公开)日:2014.07.02
  • 法律状态:实质审查的生效
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 基于GaN基异质结构的二极管结构及制作方法
申请号 CN201410112734.9 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN103904134A 公开(授权)日 2014.07.02
申请(专利权)人 中国科学院半导体研究所 发明(设计)人 康贺;王晓亮;肖红领;王翠梅;冯春;姜丽娟;殷海波;崔磊
主分类号 H01L29/872(2006.01)I IPC主分类号 H01L29/872(2006.01)I;H01L21/329(2006.01)I
专利有效期 基于GaN基异质结构的二极管结构及制作方法 至基于GaN基异质结构的二极管结构及制作方法 法律状态 实质审查的生效
说明书摘要 一种基于GaN基异质结构的二极管,包括:一衬底;一缓冲层,该缓冲层制作在衬底上;一异质结构势垒层,其制作在缓冲层上;与缓冲层形成二维电子气的异质结构外延层;一P型盖帽层,其制作在异质结构势垒层上,其两侧形成台面;一欧姆接触阳极,其制作在异质结构势垒层上,位置在紧挨着台面的一侧;一欧姆接触阴极,其制作在异质结构势垒层上,且远离P型盖帽层的另一侧的台面上;一肖特基阳极,其制作在P型盖帽层和欧姆接触阳极上;一第一电极,其制作在肖特基接触上;一第二电极,其制作在欧姆接触阴极上。本发明可以降低器件的开启电压,同时实现器件低反向漏电和高阻断特性工作。

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