专利详情

专利名称	一种PCB板及PCB线路板铜线路加工方法
申请号	CN201410138879.6	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103929874A	公开（授权）日	2014.07.16
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司	发明（设计）人	于中尧
主分类号	H05K1/02(2006.01)I	IPC主分类号	H05K1/02(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I;H05K3/24(2006.01)I
专利有效期	一种PCB板及PCB线路板铜线路加工方法至一种PCB板及PCB线路板铜线路加工方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明属于印刷线路板技术领域，公开了一种PCB线路板铜线路加工方法，包括以下步骤：将PCB基板浸入经有机溶剂高度稀释的有机材料单体溶液中；控干PCB基板，加热固化PCB基板，在其表面形成均匀的底层有机薄膜；在有机薄膜表面依次进行化学镀铜、图形电镀以及闪蚀形成带铜线路的PCB基板；将带铜线路的PCB基板浸入经有机溶剂高度稀释的有机材料单体溶液中；控干带铜线路的PCB基板，加热固化在其表面形成均匀的上层有机薄膜；在上层有机薄膜层上压合绝缘材料形成绝缘层。本发明通过生成有机薄膜在保证铜线路与基板稳定结合的同时，大大提升了铜线路表面的光滑程度，从而铜线路的高密度铺设的同时，降低高频信号的传输损耗。