
一种GaN单晶自支撑衬底的制备方法
- 申请号:CN201410177651.8
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
- 公开(公开)号:CN103928583A
- 公开(公开)日:2014.07.16
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 一种GaN单晶自支撑衬底的制备方法 | ||
申请号 | CN201410177651.8 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN103928583A | 公开(授权)日 | 2014.07.16 |
申请(专利权)人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明(设计)人 | 王斌;于广辉;赵志德;徐伟;张燕辉;陈志蓥;隋妍萍 |
主分类号 | H01L33/32(2010.01)I | IPC主分类号 | H01L33/32(2010.01)I |
专利有效期 | 一种GaN单晶自支撑衬底的制备方法 至一种GaN单晶自支撑衬底的制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明涉及一种氮化镓单晶自支撑衬底的制备方法,所述的方法包括应力释放的GaN籽晶模板制备和背部刻蚀剥离蓝宝石的方法。所述的应力释放的GaN籽晶模板是在蓝宝石上生长GaN籽晶,通过控制GaN籽晶的厚度和降温的条件,实现控制失配应力以裂纹的形式在蓝宝石上释放,同时保持GaN籽晶层表面无裂纹,可使整个GaN/蓝宝石外延层应力势能降低,进而降低厚膜GaN外延层的位错密度,避免厚膜GaN开裂;背部刻蚀剥离蓝宝石方法是在厚膜GaN生长结束后使用刻蚀剂透过蓝宝石背后的裂纹实现对厚膜GaN背面(N极性面)的刻蚀,通过背部刻蚀可降低GaN/蓝宝石界面的结合强度,使得蓝宝石更容易剥离,有效避免剥离造成的厚膜GaN开裂,有利于产业化。 |
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