新型真空电镀装置
- 申请号：CN201420068275.4
- 专利类型：实用新型
- 申请（专利权）人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
- 公开(公开)号：CN203715776U
- 公开(公开)日：2014.07.16
- 法律状态：
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专利详情
| 专利名称 | 新型真空电镀装置 | ||
| 申请号 | CN201420068275.4 | 专利类型 | 实用新型 |
| 公开（公告）号 | CN203715776U | 公开（授权）日 | 2014.07.16 |
| 申请（专利权）人 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 发明（设计）人 | 苗斌;李加东;吴东岷 |
| 主分类号 | C25D19/00(2006.01)I | IPC主分类号 | C25D19/00(2006.01)I;C25D21/04(2006.01)I;C25D21/06(2006.01)I;C25D21/10(2006.01)I |
| 专利有效期 | 新型真空电镀装置 至新型真空电镀装置 | 法律状态 | |
| 说明书摘要 | 本实用新型公开了一种新型真空电镀装置，包括：电镀槽，其具有至少用以容置电镀液、阴极、阳极的密闭中空内腔，所述密闭中空内腔与抽真空装置连通；至少用以调节盛装于电镀槽内的电解液温度的温控系统；以及，至少用以对盛装于电镀槽内的电解液进行循环过滤的循环过滤系统。本实用新型结构简单，使用方便，不仅可以将电镀过程中产生的气体排出，并可以对镀液进行温度控制和循环过滤，改善电镀环境，节约电镀成本，保证电镀件和电镀液的质量，并提升电镀液的使用寿命，且尤其适合深孔电镀。 | ||
交易流程
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