专利详情

专利名称	导电聚合物壳层结构的空心微球的制备方法
申请号	CN201410148589.X	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103937024A	公开（授权）日	2014.07.23
申请（专利权）人	中国科学院理化技术研究所	发明（设计）人	胡秀杰;庞瑞;周树云;孙承华;严峻;孙兴明;肖时卓;陈萍
主分类号	C08J9/26(2006.01)I	IPC主分类号	C08J9/26(2006.01)I;C08G61/12(2006.01)I;C08G73/06(2006.01)I
专利有效期	导电聚合物壳层结构的空心微球的制备方法至导电聚合物壳层结构的空心微球的制备方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明属于导电聚合物材料领域，特别涉及以牺牲模板法，制备导电聚合物壳层结构的空心微球的方法。本发明的导电聚合物壳层结构的空心微球的制备方法，是以Fe₃O₄微球为牺牲模板，通过牺牲Fe₃O₄微球牺牲模板得到导电聚合物壳层结构的空心微球。本发明的制备方法操作简单，易行，反应条件易于调控，通过调控体系中Fe₃O₄微球牺牲模板的形貌、反应温度、酸掺杂剂的浓度以及单体的种类等条件，可以获得不同的导电聚合物（PEDOT或PPy）壳层结构的空心微球。对应Fe₃O₄微球为实心、空心、摇铃型的结构，可以分别得到单层壳结构的导电聚合物空心微球、双层壳结构的导电聚合物空心微球或三层壳结构的导电聚合物空心微球。