专利详情

专利名称	主板及其芯片封装模块和母板
申请号	CN201310024064.0	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103943585A	公开（授权）日	2014.07.23
申请（专利权）人	联想（北京）有限公司	发明（设计）人	缪江平
主分类号	H01L23/49(2006.01)I	IPC主分类号	H01L23/49(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I
专利有效期	主板及其芯片封装模块和母板至主板及其芯片封装模块和母板	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明实施例公开了一种主板及其芯片封装模块和母板，该芯片封装模块包括一基板，该基板下表面为矩形引脚区，该矩形引脚区边缘区域的引脚形成多圈的矩形环嵌套结构；在第一圈引脚中，间隔预定数量的引脚，空出一个引脚位置，使第一圈引脚、第二圈引脚和第三圈引脚能够经母板上的两个连接层引出；第一圈引脚中空出的引脚位置的数量等于第n-1圈和第n圈的引脚数量之和；在所述矩形引脚区的各边上，第n-1圈引脚中，相邻的两个引脚之间空出两个引脚位置，第n圈的全部引脚均与第n-1圈的相应引脚位于同一引脚线上，使第n-2圈-第n圈的全部引脚能够经一个连接层引出。本发明在现有技术的封装方式，减少了一层母板PCB的使用，降低了主板的生产成本。