专利详情

专利名称	一种用于3D打印的高填充量微纳粉体/聚合物复合材料及其制备方法和制品
申请号	CN201410183157.2	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103980592A	公开（授权）日	2014.08.13
申请（专利权）人	中国科学院化学研究所	发明（设计）人	沈衡;朱唐;郭靖;赵宁;徐坚;孙文华;董金勇;李春成;符文鑫;林学春;马永梅
主分类号	C08L23/06(2006.01)I	IPC主分类号	C08L23/06(2006.01)I;C08L23/12(2006.01)I;C08L77/00(2006.01)I;C08L69/00(2006.01)I;C08L23/08(2006.01)I;C08L55/02(2006.01)I;C08K13/06(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/26(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K5/103(2006.01)I;C08K5/3492(2006.01)I;C08K5/134(2006.01)I;C08K5/526(2006.01)I;B29C47/92(2006.01)I;B29C67/00(2006.01)I;B29C35/08(2006.01)I
专利有效期	一种用于3D打印的高填充量微纳粉体/聚合物复合材料及其制备方法和制品至一种用于3D打印的高填充量微纳粉体/聚合物复合材料及其制备方法和制品	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种用于3D打印的高填充量微纳粉体/聚合物复合材料及其制备方法和制品，所述材料的原料包括：聚合物10-30重量份，微纳粉体90-70重量份，辐照敏化剂0.05-0.2重量份，抗氧剂0.01-0.02重量份。本发明使用微纳粉体作为主体材料，聚合物树脂作为粘接剂，通过3D打印的方式打印成型，同时加入了辐照敏化剂，经电子束辐照后聚合物树脂形成三维交联网络，提高了树脂粘结后的强度、耐热性以及耐化学腐蚀性。高填充量的微纳粉体赋予了成型材料优异的机械性能。此外，根据产品使用的环境与需求的变化，改变微纳粉体的种类，可得到具有特殊功能性的材料，如优异的导电性，导热性，阻燃性及抗冲击性等。