专利详情

专利名称	一种大尺寸平面度的在位测量方法
申请号	CN201410249777.1	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103983219A	公开（授权）日	2014.08.13
申请（专利权）人	中国科学院光电技术研究所	发明（设计）人	李杰;吴时彬;曹学东;朱文;杨杰
主分类号	G01B11/30(2006.01)I	IPC主分类号	G01B11/30(2006.01)I
专利有效期	一种大尺寸平面度的在位测量方法至一种大尺寸平面度的在位测量方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明提供一种大尺寸平面度的在位测量方法，包括步骤如下：在被测平面附近布置两站激光跟踪仪，且两站激光跟踪仪之间相对被测平面具有一高度差；对两站激光跟踪仪的系统误差进行自校准；将两站激光跟踪仪位于被测平面附近不同的两位置，并分别测量被测平面上相同被测点的坐标，分别得到两站激光跟踪仪的第一位置坐标数据和第二位置坐标数据；使用第一位置坐标数据对第二位置坐标数据进行误差补偿，得到补偿后的坐标数据；对补偿后的坐标数据进行计算，获得被测平面的平面度。本方法使用一站对另外一站测量数据误差补偿，提升平面度测量精度。本发明测量简单高效且易于实现，尤其对加工过程中大尺寸平面度的在位检测有重要的应用价值。