专利详情

专利名称	一种无辅助结构的无芯基板的制造方法
申请号	CN201410227935.3	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103987198A	公开（授权）日	2014.08.13
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司	发明（设计）人	孙瑜;何晓锋
主分类号	H05K3/00(2006.01)I	IPC主分类号	H05K3/00(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I
专利有效期	一种无辅助结构的无芯基板的制造方法至一种无辅助结构的无芯基板的制造方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种无辅助结构的无芯基板的制造方法，包括：在半固化片的双面覆盖铜箔，进行层压压合形成具有双面铜箔的基板，将上表面除边缘以外的铜减薄，下表面全部减薄；从基板的上表面向下进行激光钻孔，并在基板上进行双面沉铜、电镀，在基板双面形成铜层；对基板的正面进行蚀刻形成金属线路图形，然后对基板正面进行半固化片预压合，在基板正面形成介质层；对基板的背面进行蚀刻形成金属线路图形，然后在基板背面贴半固化片进行压合，使基板双面形成介质层；采用激光钻孔机对基板两面的介质层打盲孔，并对基板两面进行化学镀铜、电镀铜、图形化及蚀刻工艺，在基板两面形成第二层线路；对完成的基板进行表面处理，得到无辅助结构的无芯基板。