具有五靶头的磁控共溅射设备
- 申请号：CN201420028382.4
- 专利类型：实用新型
- 申请（专利权）人：中国科学院上海技术物理研究所
- 公开(公开)号：CN203768449U
- 公开(公开)日：2014.08.13
- 法律状态：授权
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专利详情
| 专利名称 | 具有五靶头的磁控共溅射设备 | ||
| 申请号 | CN201420028382.4 | 专利类型 | 实用新型 |
| 公开（公告）号 | CN203768449U | 公开（授权）日 | 2014.08.13 |
| 申请（专利权）人 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 发明（设计）人 | 杨晓阳;陈伯良;李向阳;贾嘉 |
| 主分类号 | C23C14/35(2006.01)I | IPC主分类号 | C23C14/35(2006.01)I |
| 专利有效期 | 具有五靶头的磁控共溅射设备 至具有五靶头的磁控共溅射设备 | 法律状态 | 授权 |
| 说明书摘要 | 本专利公开了一种具有五靶头的磁控共溅射设备，本专利磁控溅射设备在腔体内设置有三个溅射靶、基片台、基片台支架、基片台挡板。所述的三个溅射靶包括两个单靶头溅射靶和一个三靶头溅射靶，可通过旋转安装于所述的腔体外侧的转轮把手选择溅射靶材。所述的基片台支架用于支撑基片台，所述的基片台挡板安装在基片台上方。本专利提供的磁控溅射设备，可实现五种溅射靶材料单独溅射或三靶共聚焦溅射功能。 | ||
交易流程
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选取所需
专利 -
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确认专利
可交易 - 03 签订合同
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平台保障
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