专利详情

专利名称	一种改进的焦平面探测器芯片测试系统
申请号	CN201320217726.1	专利类型	实用新型
公开（公告）号	CN203772969U	公开（授权）日	2014.08.13
申请（专利权）人	中国科学院上海技术物理研究所	发明（设计）人	华桦;李杨;林春;王建新;胡晓宁
主分类号	G01R31/00(2006.01)I	IPC主分类号	G01R31/00(2006.01)I
专利有效期	一种改进的焦平面探测器芯片测试系统至一种改进的焦平面探测器芯片测试系统	法律状态	授权
说明书摘要	本实用新型公开了一种改进的焦平面探测器芯片测试系统，测试系统包括屏蔽间、屏蔽盒、杜瓦瓶、多路开关、源表、计算机、红外发射装置、红外接收装置和短信报警器。多路开关的行输出端与源表的一个输入端相连，杜瓦瓶的公共端引脚和其余引脚分别通过屏蔽盒上对应的穿舱连接器与源表的另一个输入端及多路开关的列输入端相连，多路开关、源表、红外发射装置与计算机相连，红外接收装置与短信报警器相连。计算机循环配置多路开关、源表进行被测焦平面探测器光敏元的电学特性测量及数据保存，测量完毕后配置红外发射装置使其向红外接收装置发送特定频率的红外光，红外接收装置接收到该红外光后触发短信报警器。本专利的优点是抗干扰能力强、效率高。