专利详情

专利名称	一种TO-3封装功率半导体器件热阻测试装置
申请号	CN201420107212.5	专利类型	实用新型
公开（公告）号	CN203824949U	公开（授权）日	2014.09.10
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	温景超;王立新;周宏宇;陆江;韩郑生
主分类号	G01N25/20(2006.01)I	IPC主分类号	G01N25/20(2006.01)I
专利有效期	一种TO-3封装功率半导体器件热阻测试装置至一种TO-3封装功率半导体器件热阻测试装置	法律状态	授权
说明书摘要	本实用新型公开了一种TO-3封装功率半导体器件热阻测试装置，属于半导体器件测试技术领域。所述装置包括散热基板、TO-3封装平板夹具、耐高温绝缘玻璃管、热偶和热偶插座；散热基板边缘开设有导线引出孔；平板夹具的中心嵌有热偶、边缘安装有热偶插座，热偶与热偶插座电连接；热偶周围分布有器件引脚插孔和器件固定螺丝孔，器件引脚插孔内壁装有耐高温绝缘玻璃管；平板夹具与散热基板固定连接。本实用新型的热阻测试装置，可科学、合理、准确地测试出TO-3封装功率半导体器件的结壳热阻值，这样不仅能够为评估器件的散热性能提供重要参数指标，而且对于优化功率器件设计、提高器件的可靠性和使用寿命都具有重大意义。