
立体印刷电路板和立体印刷电路板的制备方法
- 申请号:CN201310068103.7
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:联想(北京)有限公司
- 公开(公开)号:CN104039067A
- 公开(公开)日:2014.09.10
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 立体印刷电路板和立体印刷电路板的制备方法 | ||
申请号 | CN201310068103.7 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN104039067A | 公开(授权)日 | 2014.09.10 |
申请(专利权)人 | 联想(北京)有限公司 | 发明(设计)人 | 余秀青 |
主分类号 | H05K1/00(2006.01)I | IPC主分类号 | H05K1/00(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I |
专利有效期 | 立体印刷电路板和立体印刷电路板的制备方法 至立体印刷电路板和立体印刷电路板的制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明公开了一种立体印刷电路板和立体印刷电路板的制备方法,属于电路领域。所述立体印刷电路板包括:至少一层电路层;至少一层绝缘层,其中,当电路层数大于1时,相邻的两个电路层之间由所述绝缘层隔开,相邻的电路层与绝缘层之间相贴合;其中,所述至少一层绝缘层中包括第一类型绝缘层,所述第一类型绝缘层至少包括第一部分和第二部分,所述第一类型绝缘层的第一部分位于第一平面,所述第一类型绝缘层的第二部分位于第二平面,所述第一平面和所述第二平面不同。采用本发明提供的技术方案,立体印刷电路板可以适合于不同形状的电子设备的需求,使用一个立体印刷电路板代替多个平面印刷电路板,避免了使用多个平面PCB连接带来的阻抗差异。 |
交易流程
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