专利详情

专利名称	一种光电集成的内窥镜系统封装结构
申请号	CN201410299608.9	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN104064558A	公开（授权）日	2014.09.24
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司	发明（设计）人	吴鹏;刘丰满;何毅;何晓锋;曹立强
主分类号	H01L25/065(2006.01)I	IPC主分类号	H01L25/065(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I
专利有效期	一种光电集成的内窥镜系统封装结构至一种光电集成的内窥镜系统封装结构	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及医疗器械技术领域，特别涉及一种光电集成的内窥镜系统封装结构，包括：光学传感器芯片、串行数据传输芯片、激光发射芯片、第一刚性封装基板、载片、光纤及电缆连接单元。光学传感器芯片倒装在第一刚性封装基板的上端；串行数据传输芯片和激光器驱动芯片倒装或线装在第一刚性封装基板的下端；激光发射芯片倒装在载片上端，载片倒装在第一刚性封装基板的下端；载片的上、下端之间设置有通孔，光纤穿过所述通孔与激光发射芯片连接。本发明提供的光电集成的内窥镜系统封装结构，电性连接直接、可靠，能够实现图像数据高速率传输。