专利详情

专利名称	新型透明基板LED封装结构
申请号	CN201410364715.5	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN104091876A	公开（授权）日	2014.10.08
申请（专利权）人	中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所	发明（设计）人	梁秉文;张涛;金忠良
主分类号	H01L33/48(2010.01)I	IPC主分类号	H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I
专利有效期	新型透明基板LED封装结构至新型透明基板LED封装结构	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种新型透明基板LED封装结构，包括透明基板及一个以上LED芯片，所述透明基板的第一面上分布有一个以上透明平台状凸起部，每一凸起部上端面均直接安装有一LED芯片，其中至少一LED芯片两端部的电极区分别与一导体电连接，并且所述导体沿垂直于第一面的方向穿过所述透明基板。优选的，所述透明基板第一面上还设有至少用以将由所述LED芯片两端部产生的、且可能射入透明基板的光反射出所述封装结构的反光机构。藉由前述设计，一方面可使本发明LED封装结构更为简洁牢固，缩短其制程，提高器件良率，优化器件的工作稳定性，同时还可使本发明LED封装结构实现近似4π发光，大大提升其出光效率。