
一种Mg-Si-Sn基纳米复合热电材料及其制备方法
- 申请号:CN201410151854.X
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院上海高等研究院
- 公开(公开)号:CN104109785A
- 公开(公开)日:2014.10.22
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 一种Mg-Si-Sn基纳米复合热电材料及其制备方法 | ||
申请号 | CN201410151854.X | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN104109785A | 公开(授权)日 | 2014.10.22 |
申请(专利权)人 | 中国科学院上海高等研究院 | 发明(设计)人 | 陈海燕;陈小源;王春林;林珊珊;赵玲;杨康;王会利 |
主分类号 | C22C23/00(2006.01)I | IPC主分类号 | C22C23/00(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I;C22F1/06(2006.01)I |
专利有效期 | 一种Mg-Si-Sn基纳米复合热电材料及其制备方法 至一种Mg-Si-Sn基纳米复合热电材料及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明提供一种Mg-Si-Sn基纳米复合热电材料及其制备方法,所述Mg-Si-Sn基纳米复合热电材料具有层状结构,其化学通式为Mg2SixSn1-xMy,其中,M表示为掺杂元素,选自Sb、Bi、Ga、Ag、Cu或Al中的一种,0.3≤x≤0.9,0.005≤y≤0.15;每一层结构都具有不同的Mg:Si:Sn原子摩尔含量比、以及不同的M掺杂浓度;每一层结构由Mg-Si-Sn基体以及弥散分布的与基体形成共格界面或半共格界面的Mg-Si-Sn纳米晶粒第二相组成。该Mg-Si-Sn基纳米复合热电材料因具有共格界面和调制掺杂结构,其晶格热导率低、热电性能好,可广泛应用于航天、国防以及汽车等领域。 |
交易流程
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