专利详情

专利名称	一种含联萘和六氟环丁基醚单元的低介电常数聚合物、制备方法和应用
申请号	CN201310138980.7	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN104109229A	公开（授权）日	2014.10.22
申请（专利权）人	中国科学院上海有机化学研究所	发明（设计）人	房强;袁超;金凯凯;刘迎春;刁屾;李凯
主分类号	C08G61/12(2006.01)I	IPC主分类号	C08G61/12(2006.01)I;C07C43/247(2006.01)I;C07C41/30(2006.01)I
专利有效期	一种含联萘和六氟环丁基醚单元的低介电常数聚合物、制备方法和应用至一种含联萘和六氟环丁基醚单元的低介电常数聚合物、制备方法和应用	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明属于高性能聚合物制造领域，具体涉及一种含联萘和六氟环丁基醚单元的低介电常数聚合物、制备方法和应用。系由1-萘酚和四氟二溴乙烷在碱的作用下，在有机溶剂中制得1-萘酚溴代四氟乙烷醚，再经锌粉还原得到1-萘酚三氟乙烯基醚。1-萘酚三氟乙烯基醚在高温下处理，获得双萘酚六氟环丁基醚单体。单体在三氯化铁存在下，发生氧化偶联，得到含联萘和六氟环丁基结构单元的热聚合物，成膜性良好，所获得的薄膜在氮气气氛下，5%重量损失温度（T_d5%）为437℃，在1000℃的残炭率高达54.24%。薄膜的介电常数（30MHz）为2.33。适用于电子电气行业作为绝缘包覆层和电子元器件的封装材料。