一种晶圆片辅助装载装置
- 申请号：CN201310158775.7
- 专利类型：发明专利
- 申请（专利权）人：北京智朗芯光科技有限公司;中国科学院微电子研究所
- 公开(公开)号：CN104134621A
- 公开(公开)日：2014.11.05
- 法律状态：实质审查的生效
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专利详情
| 专利名称 | 一种晶圆片辅助装载装置 | ||
| 申请号 | CN201310158775.7 | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开（公告）号 | CN104134621A | 公开（授权）日 | 2014.11.05 |
| 申请（专利权）人 | 北京智朗芯光科技有限公司;中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 吴文镜;李成敏 |
| 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I |
| 专利有效期 | 一种晶圆片辅助装载装置 至一种晶圆片辅助装载装置 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
| 说明书摘要 | 本发明公开了一种晶圆片辅助装载装置，属于样品装载与卸载的装置技术领域。该装载装置包括升降机构、晶圆片台、至少两个移动轴、限位板、两根限位导轨和底板。该装载装置能够借助升降机构与移动轴、限位板、两根限位导轨和底板之间的相互配合实现晶圆片台的上下移动和水平移动，从而方便晶圆片样品的取放，辅助实现晶圆片样品装载，并且使交互空间有限的手动装载过程安全、稳定。 | ||
交易流程
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专利 -
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可交易 - 03 签订合同
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