专利详情

专利名称	在柔性衬底表面制作硬质微针阵列的方法
申请号	CN201410335136.8	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN104140075A	公开（授权）日	2014.11.12
申请（专利权）人	中国科学院半导体研究所	发明（设计）人	裴为华;张贺;王宇;陈远方;陈弘达
主分类号	B81C1/00(2006.01)I	IPC主分类号	B81C1/00(2006.01)I;A61M37/00(2006.01)I;A61B5/04(2006.01)I;A61B10/02(2006.01)I
专利有效期	在柔性衬底表面制作硬质微针阵列的方法至在柔性衬底表面制作硬质微针阵列的方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	一种在柔性衬底表面制作硬质微针阵列的方法，包括：在一硅片上生长一层第一Parylene薄膜后旋涂一层柔性聚合物层，加热固化；将其揭下；在与第一Parylene薄膜接触的那一面的柔性聚合物层上生长一层第二Parylene薄膜后旋涂一层聚二甲基硅氧烷层，加热固化；在一金属或半导体材料上双面生长一层二氧化硅薄膜；将二氧化硅薄膜与PDMS层键合在一起；将其揭下；在二氧化硅薄膜上旋涂一层均匀的光刻胶，光刻；得到柔性衬底的硬质微柱阵列，形成基片；面旋涂光刻胶后，将基片放在腐蚀液中，将基片上的硬质微柱阵列腐蚀出针尖形状，完成制备。本发明大大提高了微针使用时的舒适度，降低了硬质微针折断的风险，提高了微针阵列的使用寿命。