专利详情

专利名称	一种Al-Cu-N耐磨硬质涂层及其制备方法
申请号	CN201310174222.0	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN104141107A	公开（授权）日	2014.11.12
申请（专利权）人	中国科学院宁波材料技术与工程研究所	发明（设计）人	黄峰;郭军;李艳玲;孟凡平
主分类号	C23C14/06(2006.01)I	IPC主分类号	C23C14/06(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I
专利有效期	一种Al-Cu-N耐磨硬质涂层及其制备方法至一种Al-Cu-N耐磨硬质涂层及其制备方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种Al-Cu-N耐磨硬质涂层，由AlN晶体相和Cu晶体相组成，其中，Cu晶体相分散在AlN晶体中，Cu晶体相和AlN晶体相之间的界面以Cu-Al键键合；所述的Al-Cu-N耐磨硬质涂层由原子百分含量74.6%～89%Al和N以及11%～25.4%的Cu元素构成。本发明Al-Cu-N耐磨硬质涂层具有良好的硬度和优异的耐磨损性能，磨损率低于4.0×10^-16m³/Nm，达到了高耐磨性的要求，可广泛用于模具、机械零件等领域。本发明还公开了一种Al-Cu-N耐磨硬质涂层的制备方法，采用反应磁控溅射方法，可操作性强，可控性好，易于工业化生产，具有广阔的应用前景和良好的经济效益。