
一种GaN复合薄膜及在Si衬底上形成GaN复合薄膜的方法
- 申请号:CN201410337785.1
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院半导体研究所
- 公开(公开)号:CN104141171A
- 公开(公开)日:2014.11.12
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 一种GaN复合薄膜及在Si衬底上形成GaN复合薄膜的方法 | ||
申请号 | CN201410337785.1 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN104141171A | 公开(授权)日 | 2014.11.12 |
申请(专利权)人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明(设计)人 | 赵丹梅;赵德刚;江德生;刘宗顺;陈平 |
主分类号 | C30B29/38(2006.01)I | IPC主分类号 | C30B29/38(2006.01)I;C30B25/16(2006.01)I;C30B25/22(2006.01)I |
专利有效期 | 一种GaN复合薄膜及在Si衬底上形成GaN复合薄膜的方法 至一种GaN复合薄膜及在Si衬底上形成GaN复合薄膜的方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明公开了一种在Si衬底上形成GaN复合薄膜的方法,包括:在Si衬底(10)上形成缓冲层(11);在缓冲层(11)上形成几个原子厚度的SixNy非晶层(12);在未被SixNy非晶层覆盖的缓冲层(11)上形成GaN层(18),使GaN在缓冲层(11)的小岛上成核生长,形成GaN复合薄膜;以及由此得到的一种在Si衬底上形成的GaN复合薄膜。本发明的在Si衬底上形成GaN复合薄膜的方法可以实现无裂纹、高质量的生长,从而得到高电阻、低位错的GaN复合薄膜。 |
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