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一种GaN复合薄膜及在Si衬底上形成GaN复合薄膜的方法

  • 申请号:CN201410337785.1
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院半导体研究所
  • 公开(公开)号:CN104141171A
  • 公开(公开)日:2014.11.12
  • 法律状态:实质审查的生效
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 一种GaN复合薄膜及在Si衬底上形成GaN复合薄膜的方法
申请号 CN201410337785.1 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN104141171A 公开(授权)日 2014.11.12
申请(专利权)人 中国科学院半导体研究所 发明(设计)人 赵丹梅;赵德刚;江德生;刘宗顺;陈平
主分类号 C30B29/38(2006.01)I IPC主分类号 C30B29/38(2006.01)I;C30B25/16(2006.01)I;C30B25/22(2006.01)I
专利有效期 一种GaN复合薄膜及在Si衬底上形成GaN复合薄膜的方法 至一种GaN复合薄膜及在Si衬底上形成GaN复合薄膜的方法 法律状态 实质审查的生效
说明书摘要 本发明公开了一种在Si衬底上形成GaN复合薄膜的方法,包括:在Si衬底(10)上形成缓冲层(11);在缓冲层(11)上形成几个原子厚度的SixNy非晶层(12);在未被SixNy非晶层覆盖的缓冲层(11)上形成GaN层(18),使GaN在缓冲层(11)的小岛上成核生长,形成GaN复合薄膜;以及由此得到的一种在Si衬底上形成的GaN复合薄膜。本发明的在Si衬底上形成GaN复合薄膜的方法可以实现无裂纹、高质量的生长,从而得到高电阻、低位错的GaN复合薄膜。

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