专利详情

专利名称	一种可实现完全走离补偿的非线性光学晶体的切割方法
申请号	CN201410317588.3	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN104149212A	公开（授权）日	2014.11.19
申请（专利权）人	中国科学院理化技术研究所	发明（设计）人	许祖彦;代世波;彭钦军;宗楠;杨峰;张丰丰;王志敏;张申金
主分类号	B28D5/00(2006.01)I	IPC主分类号	B28D5/00(2006.01)I
专利有效期	一种可实现完全走离补偿的非线性光学晶体的切割方法至一种可实现完全走离补偿的非线性光学晶体的切割方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种可实现完全走离补偿的非线性光学晶体的切割方法，属于晶体材料切割加工技术领域。本发明的步骤如下：首先按相位匹配方向切割一块尺寸为长(L)×宽(W)×高(H)的晶体，长(L)×高(H)为通光面，宽(W)为通光长度，其对应通光方向，即相位匹配方向；然后将晶体在长(L)方向上切割成长度相等的2N段；使用时，第奇数块晶体方向不动，第偶数块晶体以长(L)或宽(W)为轴旋转180度，并将晶体依次放置在光路中，进行非线性频率变换并实现走离补偿。本发明提供的切割方法简单，成本低，且可以保持2N块非线性光学晶体在通光长度上完全一致，以及保持光轴与晶体端面的角度完全一致，从而可以实现完全走离补偿。