
氮化硅与碳化硅复相多孔陶瓷及其制备方法
- 申请号:CN201310178105.1
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院上海硅酸盐研究所
- 公开(公开)号:CN104150940A
- 公开(公开)日:2014.11.19
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 氮化硅与碳化硅复相多孔陶瓷及其制备方法 | ||
申请号 | CN201310178105.1 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN104150940A | 公开(授权)日 | 2014.11.19 |
申请(专利权)人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明(设计)人 | 胡海龙;曾宇平;左开慧;夏咏锋;姚东旭;孙庆波 |
主分类号 | C04B38/00(2006.01)I | IPC主分类号 | C04B38/00(2006.01)I;C04B35/565(2006.01)I;C04B35/584(2006.01)I;C04B35/63(2006.01)I |
专利有效期 | 氮化硅与碳化硅复相多孔陶瓷及其制备方法 至氮化硅与碳化硅复相多孔陶瓷及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明公开了一种Si3N4与SiC复相多孔陶瓷,其氮化率高于85%,孔隙率为30~60%。其制备方法为:①以Si和SiC为原料,添加烧结助剂,球磨混合均匀成浆料;②将浆料进行干燥、过筛、干压成型,并经冷等静压处理形成素坯体;③将素坯体放置于烧结炉中,在高纯氮气气氛中,先升温至900~1200℃,再升温至1300~1500℃,然后进行氮化反应烧结,烧结完毕降温,最后随炉冷却。本发明的烧结方法具有烧结时间快、工艺简单、能耗低等特点,易得到净尺寸成型、复杂形状,孔隙率高、空隙可控、空隙结构定向互连的Si3N4/SiC复相多孔陶瓷材料,且成型简单,最高抗弯强度可达150MPa。 |
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