一种利用原子层沉积技术制作微通道板功能层的方法
- 申请号：CN201410363192.2
- 专利类型：发明专利
- 申请（专利权）人：中国科学院西安光学精密机械研究所
- 公开(公开)号：CN104152868A
- 公开(公开)日：2014.11.19
- 法律状态：实质审查的生效
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专利详情
| 专利名称 | 一种利用原子层沉积技术制作微通道板功能层的方法 | ||
| 申请号 | CN201410363192.2 | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开（公告）号 | CN104152868A | 公开（授权）日 | 2014.11.19 |
| 申请（专利权）人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 发明（设计）人 | 朱香平;邓国宝 |
| 主分类号 | C23C16/44(2006.01)I | IPC主分类号 | C23C16/44(2006.01)I;C23C16/52(2006.01)I;C23C16/40(2006.01)I |
| 专利有效期 | 一种利用原子层沉积技术制作微通道板功能层的方法 至一种利用原子层沉积技术制作微通道板功能层的方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
| 说明书摘要 | 本发明提供一种利用原子层沉积技术制作微通道板功能层的方法，以克服微通道板利用传统氢还原技术制备功能层的固有缺陷，解决微通道板功能层制造复杂，性能不稳定，寿命不长等难题，制造出附着力强、表面光滑、厚度均匀、组成成分纯度高的电阻层和发射层，提高微通道板的性能稳定性，延长其工作寿命。 | ||
交易流程
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专利 -
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