
利用多晶Si切割废料制备氮化硅与碳化硅复相多孔陶瓷的方法
- 申请号:CN201310178070.1
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院上海硅酸盐研究所
- 公开(公开)号:CN104150910A
- 公开(公开)日:2014.11.19
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 利用多晶Si切割废料制备氮化硅与碳化硅复相多孔陶瓷的方法 | ||
申请号 | CN201310178070.1 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN104150910A | 公开(授权)日 | 2014.11.19 |
申请(专利权)人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明(设计)人 | 胡海龙;曾宇平;左开慧;夏咏锋;姚东旭;孙庆波 |
主分类号 | C04B35/565(2006.01)I | IPC主分类号 | C04B35/565(2006.01)I;C04B35/584(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I |
专利有效期 | 利用多晶Si切割废料制备氮化硅与碳化硅复相多孔陶瓷的方法 至利用多晶Si切割废料制备氮化硅与碳化硅复相多孔陶瓷的方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明公开了一种利用多晶Si切割废料制备Si3N4与SiC复相多孔陶瓷的方法,以多晶Si切割废料为原料,添加烧结助剂,机械球磨混合均匀成浆料;将浆料进行干燥、过筛、干压成型,并经冷等静压处理形成素坯体;将素坯体放置于烧结炉中,在高纯氮气气氛中,升温至1300~1500℃,然后进行氮化反应烧结,降温至800℃,最后随炉冷却得到Si3N4与SiC复相多孔陶瓷。本发明的方法具有变废为宝,直接避免了提纯Si、PEG与SiC的繁杂工序,得到的复相多孔陶瓷具有空隙结构分布均匀、互连,收缩率低、抗弯强度高等特点,能够满足高温下使用过滤器,催化剂载体和热绝缘材料等领域的使用。 |
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