专利详情

专利名称	板级扇出型结构的封装方法
申请号	CN201410473259.8	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN104241153A	公开（授权）日	2014.12.24
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司	发明（设计）人	郭学平
主分类号	H01L21/60(2006.01)I	IPC主分类号	H01L21/60(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I
专利有效期	板级扇出型结构的封装方法至板级扇出型结构的封装方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及电子封装技术领域，特别涉及一种板级扇出型结构的封装方法，包括：压合铜箔、贴装芯片、压合介质层、制作盲孔、线路制作、压合组焊层、植球和剥离等步骤。本发明提供的板级扇出型结构的封装方法，在芯板的上、下侧对称设计两个扇出型封装结构，在制造的过程中由于芯板的上、下端受力对称均匀；在剥离第一双层铜箔结构和第二双层铜箔结构之前，采用高温退火的方式消除内部应力，因此不会产生翘曲等机械形变问题，保证了扇出型结构的质量及性能。此外，本发明提供的板级扇出型结构的封装方法可同时制造两个扇出型结构，提高了生产效率。