薄膜封装器件
- 申请号:CN201410093342.2
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
- 公开(公开)号:CN104916786A
- 公开(公开)日:2015.09.16
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
| 专利名称 | 薄膜封装器件 | ||
| 申请号 | CN201410093342.2 | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开(公告)号 | CN104916786A | 公开(授权)日 | 2015.09.16 |
| 申请(专利权)人 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 发明(设计)人 | 苏文明;崔铮;费斐;张东煜;宋民顺 |
| 主分类号 | H01L51/50(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L51/50(2006.01)I;H01L51/52(2006.01)I |
| 专利有效期 | 薄膜封装器件 至薄膜封装器件 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
| 说明书摘要 | 本发明提供了一种薄膜封装器件,特别是在薄膜阻隔层的封装结构中引入不影响衬底透过率及稳定性的干燥层。所述干燥层为填充凹槽结构,具有较强的吸湿效果并同时不影响光的透过,并且可以防止因吸湿膨胀而破坏影响阻隔层及器件功能层的稳定性。所述干燥层的引入可以提高阻隔层的抗水氧渗透效果1至2个数量级,从而对改善柔性器件寿命有重要作用,也可以用于有机/无机多层交替柔性封装薄膜结构中,在保障水氧阻隔效果的基础上减少有机/无机交替层的数目,降低封装成本。 | ||
交易流程
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专利 -
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可交易 - 03 签订合同
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