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一种手动晶圆装卸载装置

  • 申请号:CN201620997118.0
  • 专利类型:实用新型
  • 申请(专利权)人:中国科学院嘉兴微电子仪器与设备工程中心
  • 公开(公开)号:CN206076208U
  • 公开(公开)日:2017.04.05
  • 法律状态:
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 一种手动晶圆装卸载装置
申请号 CN201620997118.0 专利类型 实用新型
公开(公告)号 CN206076208U 公开(授权)日 2017.04.05
申请(专利权)人 中国科学院嘉兴微电子仪器与设备工程中心 发明(设计)人 陈鲁;张朝前;刘虹遥;杨乐;马砚忠;路鑫超
主分类号 H01L21/67(2006.01)I IPC主分类号 H01L21/67(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I
专利有效期 一种手动晶圆装卸载装置 至一种手动晶圆装卸载装置 法律状态
说明书摘要 本实用新型涉及半导体技术领域,特别涉及一种手动晶圆装卸载装置,该装置包括机械手指、晶圆定位件、状态切换单元、滑动单元、滑轨单元及主机连接板。晶圆定位件设置在机械手指上,晶圆通过晶圆定位件固定在机械手指上;机械手指通过状态切换单元与滑动单元连接,状态切换单元纵向调节机械手指的位置;滑动单元设置在滑轨单元上,沿滑轨单元滑动;滑轨单元通过主机连接板与仪器连接,滑轨与仪器的入口相对设置,晶圆经仪器的入口进出仪器内部。本实用新型提供的手动晶圆装卸载装置,结构简单、制造及使用成本较低,适用于中低端半导体产品。

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