一种电路器件版图
- 申请号：CN201621086618.5
- 专利类型：实用新型
- 申请（专利权）人：中国科学院微电子研究所
- 公开(公开)号：CN206163482U
- 公开(公开)日：2017.05.10
- 法律状态：
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专利详情
| 专利名称 | 一种电路器件版图 | ||
| 申请号 | CN201621086618.5 | 专利类型 | 实用新型 |
| 公开（公告）号 | CN206163482U | 公开（授权）日 | 2017.05.10 |
| 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 卜建辉;李莹;罗家俊;韩郑生 |
| 主分类号 | H01L23/64(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L23/64(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I |
| 专利有效期 | 一种电路器件版图 至一种电路器件版图 | 法律状态 | |
| 说明书摘要 | 本实用新型提供了一种电路器件版图，所述版图包括：有源区层及接触孔；其中，所述电路器件为电阻，所述接触孔设置在所述有源区层上，每个电路器件对应的接触孔的增量包括N个，N≥1。如此，在版图面积允许的基础上，增加了电阻两端接触孔的个数，所述接触孔改善了热量传导，使得热量可以散出，减小了自加热效应，进而降低了电阻值。 | ||
交易流程
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专利 -
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可交易 - 03 签订合同
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