LED倒装基板的结构
- 申请号：CN201621273609.7
- 专利类型：实用新型
- 申请（专利权）人：中国科学院半导体研究所
- 公开(公开)号：CN206236704U
- 公开(公开)日：2017.06.09
- 法律状态：
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专利详情
| 专利名称 | LED倒装基板的结构 | ||
| 申请号 | CN201621273609.7 | 专利类型 | 实用新型 |
| 公开（公告）号 | CN206236704U | 公开（授权）日 | 2017.06.09 |
| 申请（专利权）人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明（设计）人 | 郭亚楠;张韵;王军喜;李晋闽 |
| 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I | IPC主分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I |
| 专利有效期 | LED倒装基板的结构 至LED倒装基板的结构 | 法律状态 | |
| 说明书摘要 | 一种LED倒装基板的结构，其特征在于，包括：一基板，该基板向下有一凹槽；一绝缘层，其制作在基板上，该绝缘层并覆盖凹槽的表面；一反射金属层，其制作在绝缘层的表面，该反射金属层的中间有一道隔离槽，该隔离槽将反射金属层分成两部分；两块金属电极，其制作在凹槽的底部，相对位于隔离槽的两侧。本实用新型有助于改善LED出光效率和散热性能。 | ||
交易流程
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选取所需
专利 -
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确认专利
可交易 - 03 签订合同
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成功 - 06 支付尾款
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过户资料
平台保障
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