专利详情

专利名称	一种可自动控制成形终点的碲镉汞刻蚀掩膜
申请号	CN201621281669.3	专利类型	实用新型
公开（公告）号	CN206282822U	公开（授权）日	2017.06.27
申请（专利权）人	中国科学院上海技术物理研究所	发明（设计）人	叶振华;陈奕宇;孙常鸿;刘棱枫;邢雯;马伟平;林春;胡晓宁;丁瑞军;何力
主分类号	H01L21/027(2006.01)I	IPC主分类号	H01L21/027(2006.01)I
专利有效期	一种可自动控制成形终点的碲镉汞刻蚀掩膜至一种可自动控制成形终点的碲镉汞刻蚀掩膜	法律状态
说明书摘要	本专利公开了一种可自动控制成形终点的碲镉汞刻蚀掩膜。掩膜的生长方法采用磁控溅射生长硫化锌牺牲层以及二氧化硅掩膜层，掩膜的成形采用电感耦合等离子体技术。通过加入牺牲层，掩膜刻蚀会自动于牺牲层停止，从而可以方便地控制掩膜刻蚀的终点。掩膜的去除方法采用浓盐酸浸泡，通过去除牺牲层，可以将掩膜整体完全去除。该掩膜使得干法刻蚀技术可以被用于二氧化硅掩膜的成形，能够解决现有的湿法腐蚀掩膜工艺面临的尺寸均匀性差，侧壁倾斜，工艺窗口小等缺点。