温度传感器芯片的测试校准系统
- 申请号：CN201720048505.4
- 专利类型：实用新型
- 申请（专利权）人：中国科学院半导体研究所
- 公开(公开)号：CN206496853U
- 公开(公开)日：2017.09.15
- 法律状态：
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专利详情
| 专利名称 | 温度传感器芯片的测试校准系统 | ||
| 申请号 | CN201720048505.4 | 专利类型 | 实用新型 |
| 公开（公告）号 | CN206496853U | 公开（授权）日 | 2017.09.15 |
| 申请（专利权）人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明（设计）人 | 王彦虎;李文昌 |
| 主分类号 | G01K15/00(2006.01)I | IPC主分类号 | G01K15/00(2006.01)I |
| 专利有效期 | 温度传感器芯片的测试校准系统 至温度传感器芯片的测试校准系统 | 法律状态 | |
| 说明书摘要 | 本实用新型提供了一种温度传感器芯片的测试校准系统。所述系统包含：温度测试校准组件；与温度测试校准组件电性连接的控制模块，用于监控、调整所述立体器件内部的温度，和测试校准温度传感器芯片。此外，所述温度测试校准组件包括：立体器件，所述立体器件包括至少一个对立体器件划分得到的立体单元，所述立体单元的温度均匀度小于所述温度传感器芯片的温度精度的2倍；所述立体单元的几何中心配置为温度传感器芯片；温度测量器件，置于所述立体单元的各顶点。 | ||
交易流程
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01
选取所需
专利 -
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确认专利
可交易 - 03 签订合同
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成功 - 06 支付尾款
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过户资料
平台保障
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